오토모티브 헤드업 디스플레이(HUD)용 DLP® 칩셋, DLP3000-Q1

일 정	2015-04-20 11:00 ~ 13:00
회 사 명	Texas Instruments
발 표 자	강상균이사
경 품 명

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세미나 설명

TI는 자사 최초로 오토모티브 헤드업 디스플레이(HUD) 애플리케이션을 위한 DLP® 칩셋을 출시한다고 밝혔다. 수상 경력에 빛나는 DLP 기술의 뛰어난 영상 품질과 오토모티브에 적합한 신뢰성이 결합된 새로운 칩셋은 업계에서 가장 넓은 최대 12도의 시야각(FOV)의 헤드업 디스플레이(HUD) 구현을 가능케 한다. 또한 뛰어난 수준의 밝기, 색상, 명암비로 고객들의 확장가능한 플랫폼 설계를 가능케 한다. DLP3000-Q1 칩셋은 DLP 0.3인치 WVGA 디지털 마이크로미러 디바이스(DMD) 및 DLPC120 컨트롤러로 구성되어 있다.