고신뢰성 프로세싱 시스템에서 전력 소모와 방열 해결하는 솔루션

일 정	2020-11-11 10:30 ~ 12:00
회 사 명	반도체네트워크
발 표 자	Marc Stackler/APAC Application Engineer
경 품 명

세미나 등록/참가

종료된 세미나입니다.

세미나 다시보기

세미나 설명

갈수록 전력 소모는 높아지고 발생된 열을 소산시킬 수 있는 공간은 축소된다는 점이 엔지니어들에게 중요한 과제가 되고 있다. 구상 단계에서부터 Teledyne e2v와 협의함으로써 프로세서 차원에서 설계 마진을 잘 평가할 수 있다. 그럼으로써 어떻게 제약을 충족할 수 있을지 이해할 수 있다. Teledyne e2v는 프로세서 활용에 있어서 경험과 전문성을 축적함으로써 고객들이 프로세서 기반 시스템으로 전력과 열 성능을 향상시키도록 돕는다.

Teledyne e2v는 항공우주/방위 고객들이 고신뢰성(Hi-Rel) 프로세싱 플랫폼으로 전력 및 열 제약을 완화할 수 있도록 새로운 서비스들을 제공한다고 밝혔다. 2019년 말에 발표했던 서비스들로 추가적인 요소들을 더해서 서비스 범위를 확대하게 되었다. 이렇게 확대된 서비스들을 활용함으로써 고객들이 고성능 다중 코어 프로세서를 구현할 때 설계 마진을 높일 수 있다.

Teledyne e2v의 APAC 애플리케이션 엔지니어 Marc Stackler 는 “엔지니어들이 설계 프로젝트 막판에 전력이나 열 문제에 직면하는 것을 종종 목격할 수 있다. 이 시점에는 하드웨어를 집어넣은 인클로저로 히트싱크나 팬을 탑재할 수 있는 공간이 남아 있지 않으므로 성능을 절충하는 수밖에 없다. 또는 엔지니어가 향후에 시스템 업그레이드를 위해서 충분한 여유를 남겨두어야 하거나, 시스템 전력 효율을 높여야 하는 요구에 직면할 수 있다”고 말했다.

또한 그는 “공간적 제약이나 기계적 고장 가능성 때문에 시스템으로 팬을 제거해야 할 수도 있다. 시스템을 극단적인 조건으로 가동해야 할 수도 있다. 또는 팬이 더 이상 작동하지 않는 상황에서도 시스템을 장시간 가동할 수 있도록 설계해야 할 수 있다. 바로 이러한 경우에 우리 회사의 전문성을 활용할 수 있다. 우리 회사의 기술 자문을 통해서 이미 몇몇 고객들이 자사 구현으로 전력 소모를 절반까지 성공적으로 낮추고 있다”고 덧붙였다.

엔지니어들은 시스템의 전반적인 동작을 깊이 있게 분석함으로써 전력 제약과 공간 축소 요구를 충족하기 위해서 제기되는 과제들을 극복하기 위해서 가장 좋은 접근법을 찾아낼 수 있다. 이를 위해서는 프로세서 CPU 부하, 코어 주파수, 접합부 온도 같은 파라미터들을 고려해야 한다. 그런 다음에는 Teledyne e2v가 축적된 경험에 바탕해서 전력 면에서 최적화된 프로세서를 선별하고 기준에 가장 부합하는 솔루션을 제공한다. 그러므로 높은 성능 수준을 달성하면서 전력 소모와 열 발생을 최소화할 수 있다.

텔레다인 e2v 코리아는 이미징, 반도체, RF 파워 파트 지원을 위한 4명의 엔지니어가 상주하고 있으며, 기술지원은 본사에서 직접 받을 수 있다.