전자파 차폐 페이스트 소재 기술 개발 및 상용화 동향
일 정
2019-05-29 10:30 ~ 12:00
회 사 명
반도체네트워크
발 표 자
유영조소장/덕산하이메탈
경 품 명
세미나 등록/참가
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세미나 설명
[목차]
회사소개
전자파 이슈 및 관련 차폐재 시장
차폐재 코팅 공정별 소재 및 특성
- Spray
- Dispenser
상용화 동향
[애플리케이션]
[EMI 이슈]